Polovodičové keramické kondenzátory
Povrchové-keramické kondenzátory s vrstvou: Miniaturizace kondenzátorů-konkrétně dosažení maximální možné kapacity v rámci nejmenšího možného objemu-je jedním z klíčových trendů ve vývoji kondenzátorů. U komponent diskrétních kondenzátorů existují dva základní přístupy k dosažení miniaturizace: ① maximalizace dielektrické konstanty dielektrického materiálu; a ② minimalizace tloušťky dielektrické vrstvy. Mezi keramickými materiály má feroelektrická keramika velmi vysoké dielektrické konstanty; avšak při použití feroelektrické keramiky k výrobě standardních feroelektrických keramických kondenzátorů je technicky náročné vyrobit keramickou dielektrickou vrstvu tak, aby byla dostatečně tenká.
Vysokonapěťové keramické kondenzátory-
V důsledku rychlého rozvoje elektronického průmyslu existuje naléhavá poptávka po vývoji vysokonapěťových keramických kondenzátorů, které se vyznačují vysokým průrazným napětím, nízkou ztrátou energie, kompaktními rozměry a vysokou spolehlivostí. V posledních dvou desetiletích našly vysokonapěťové keramické kondenzátory úspěšně vyvinuté na domácí i mezinárodní úrovni široké uplatnění v různých oblastech, včetně energetických systémů, zdrojů napájení laserů, videorekordérů, barevných televizorů, elektronových mikroskopů, kopírek, kancelářských automatizačních zařízení, letecké techniky, raketových systémů a námořní navigace.
Vícevrstvé keramické kondenzátory
Vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC) představují nejrozšířenější kategorii součástek pro povrchovou{0}}montáž. Vyrábějí se střídavým vrstvením vrstev vnitřního elektrodového materiálu a keramických dielektrických těles v paralelní konfiguraci, která jsou pak spolu-vypalována do jediné monolitické struktury. Tato zařízení, známá také jako monolitické čipové kondenzátory, se vyznačují kompaktními rozměry, vysokou objemovou účinností (vysoký poměr kapacity-k{5}}objemu) a vysokou přesností. Mohou být povrchově-namontovány na desky s plošnými spoji (PCB) nebo na substráty s hybridními integrovanými obvody (HIC), čímž se účinně sníží velikost a hmotnost produktů elektronických informačních terminálů-zejména přenosných zařízení- a současně se zvýší spolehlivost produktů.